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交通部台鐵局為慶祝一百二十九周年，將於六月七日加開松山＝彰化的Hello Kitty太魯閣彩繪列車，並選定十座名稱與植物相關的車站，印製十張不同站名的傳統名片式月台票，推出「台鐵植物風情」套票。
六月七日加開的Hello Kitty太魯閣彩繪列車共兩列次，包含中午十二點四十分松山出發開往彰化的五一六一次，及下午四點四十五分彰化開往松山的五一六二次；列車沿途將停靠北、板橋、豐原、台中等站。兩列次將於三十一日凌晨○點開放民眾訂票。
另外，台鐵局今年以「綠色運輸，永續經營」環保概念，選定楊梅、新竹、苗栗、花壇、拔林、石榴、牡丹、宜蘭、瑞穗及花蓮等十座名稱與植物相關的車站，印製十張不同站名的傳統名片式月台票與精心設計的票套相結合，推出一千五百套「台鐵植物風情」套票（如圖）。
套票於六月七日上午十點，於在台北站（八百套）、台中站（兩百套）、高雄站（三百套）、花蓮站（兩百套）限量發售，每套售價一百九十九元，每人限購五套。台鐵局周永暉昨（二十八）日表示，如果反應熱烈，可比照郵票一樣發行第二套，再用「鐵道山海情」為台灣山川同名車站，請名家設計或廣邀學生創作。
工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】
2015～2016年以來全球半導體封測行業呈現快速整併的態勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞檳城封測廠、華天科技收購美國FCI公司，使得全球行業集中度大幅提高。
而近來中國半導體封測行業再度展開新的一頁，即中芯國際以26.55億元人民幣注資長電科技，並成為長電科技第一大股東，代表聯盟關係牢不可破，再加上集成電路設計端的部分，此意謂強強聯手將打造中國半導體最強隊伍，更顯示中國亟欲重塑產業格局，並有意建構類似台積電+日月光+聯發科的國際產業聯盟，期望發揮中芯國際前段28奈米製程產線、長電科技中後段高階封測的技術實力、紫光集團的展訊與銳迪科的研發能量，儼然此聯盟將成為全球半導體產業中重要的中國力量。
事實上，在中國政府傾其全力大舉扶植之下，四組半導體產業聯盟已呼之欲出，首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科，搭配中芯國際、長電科技，其可說是現階段中國半導體各領域的翹楚，而華天科技、武漢新芯則簽屬戰略合作協議，在製造與封測領域展開深度合作，通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設計、Bumping、FC/TSV/SiP等領域進行長期合作，至於格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導體聯盟的代表。
以中國第一大半導體封測廠--長電科技而言，雖然2016年首季獲利表現仍因合併處於虧損狀態的新加坡STATS ChipPAC而呈現衰退局面，但隨著STATS ChipPAC盈利能力持續改善，並可望於2016年下半年實現轉虧為盈，屆時長電科技整體業績將有機會實現高速成長的目標，特別是長電科技合併STATS ChipPAC的戰略意義重大，除有助於長電科技在全球半導體封測行業的排名由第六大躍升至第四大，全球市佔率由3.9％提升至10％，更可有效擴展歐美高階的客戶基礎，同時有助於長電科技的產品布局遍布高中低階封測領域，涉足各類半導體產品終端市場的應用領域。
隨著長電科技購併STATS ChipPAC後，2016年已有機會成為Apple 系統級封裝僅次於日月光的第二供應商，其中2016年 iPhone 7觸控面板感應晶片的系統及模組訂單將交由長電科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應商之列，長電科技也跟著受惠，此皆顯示長電科技已藉由購併國際封裝廠的策略快速切入Apple供應鏈。
對於台灣半導體封測業者來說，應留意2016年長電科技資產量體已有顯著提升，包括其固定資產、在建工程規模為151億元人民幣，同時2016年年度投資計畫總額更為47.5億元人民幣，另外截至2015年底，長電科技共計擁有2,047項專利，分布於美國、新加坡、韓國、中國、台灣，代表著長電科技整體資產的質與量正產生結構性的提升。
此外，長電科技蠶食日月光在Apple系統級封測訂單，實已震撼兩岸業界，未來長電科技更寄望能與日月光成為全球系統級封裝領域中雙寡頭壟斷的供應商，同時STATS ChipPAC新加坡廠的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術已實現量產，企圖抗衡台積電的整合型扇出型封裝技術，此皆不難看出長電科技的強烈企圖心，而對於我國半導體封測廠商的威脅程度更是與日俱增，顯示兩岸封測戰役已全面升級，國內業者應對中國半導體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰略與策略來加以因應，快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導體封測企業的當務之急。
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